导热硅脂导热膏

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导热硅脂导热膏

                      
 EZ522导热硅脂是专门根据电子，电器及其他应用需求设计开发，品质恒定。是理想的电气及电 子产品的散热材料，  使用于温度及湿度常有变化的场所也能保有稳定的电气特性。同时该产品具有较少 的油分离，较低挥发物、对热氧化有良好的稳定性、稠度变化小、-50℃下也不会硬化。 
主要用途 
1.  晶体管 IC,CPU 等半导体设备的放热。 
2.  树脂密封型晶体管的放热。 
3.  与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴。 
4.  热机器类发热体与散热器当中的填充。 
型号	   EZ522
外观	   灰色
针入度     317
密度 g/cm3	2.65
挥发份 150℃/24h	< 0.2%
工作温度℃  -55~200
导热率 W/m.K   3.5
热阻℃-cm2/W  0.058
体积电阻率 Ohm-cm   3.5 x 1012
电气强度 KV/0.25mm   1.0
使用方法 
 表面必须干净、干燥、不带有油污以及灰尘。使用合适的溶剂进行清洗，如异丙醇，切勿使用肥皂和洗 
涤剂。  均匀的将胶涂布于封装面进行贴合。
包装：1kg

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